利用シーン・薄膜厚み測定2「半導体ウエハ(MEMS)の膜厚測定」LuxFlux
【測定】業界:半導体/対象:ウエハ
LuxFluxのハイパースペクトルイメージング(HSI)技術により、薄膜の厚みを非接触・2次元で測定することが可能です。
ハイパースペクトルカメラのイメージセンサの1ピクセルを1つの観測点として、画素数分の厚みの値を計測して可視化します。
1,200nmを超える波長しか通さないシリコン膜※でも、長波長域を撮像できるInGaAsセンサのハイパースペクトルカメラを利用することで膜厚測定が可能です。これは、CASE 03と同じMEMSのウエハを、近赤外領域(1,200-1,650nm)で測定した例です。
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この例ではパッシベーション層をInGaAsのハイパースペクトルカメラで撮像・測定
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