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薄膜厚み測定1「半導体ウエハ(MEMS)の膜厚測定」

【測定】業界:半導体/対象:ウエハ

LuxFluxのハイパースペクトルイメージング(HSI)技術により、薄膜の厚みを非接触・2次元で測定することが可能になりました。ハイパースペクトルカメラのイメージセンサの1ピクセルを1つの観測点として、画素数分の厚みの値を計測して可視化しています。可視光~近赤外領域(500-900nm)による感圧センサのMEMSのウエハの測定例です。
*Micro Electro Mechanical System

カラー画像(RGB)・膜厚測定結果・ヒストグラム