LuxFlux
薄膜厚み測定２「半導体ウエハ(MEMS)の膜厚測定」
【測定】業界：半導体／対象：ウエハ
LuxFluxのハイパースペクトルイメージング(HSI)技術により、薄膜の厚みを非接触・2次元で測定することが可能です。
ハイパースペクトルカメラのイメージセンサの１ピクセルを１つの観測点として、画素数分の厚みの値を計測して可視化します。
1,200nmを超える波長しか通さないシリコン膜＊でも、長波長域を撮像できるInGaAsセンサのハイパースペクトルカメラを利用することで膜厚測定が可能です。これは、CASE 03と同じMEMSのウエハを、近赤外領域(1,200-1,650nm)で測定した例です。
＊この例ではパッシベーション層をInGaAsのハイパースペクトルカメラで撮像・測定
