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ビジュアルでシームレスな操作を実現するTIMON

TIMONは、世界屈指の樹脂メーカー・東レ(現、東レエンジニアリング)が開発した高機能な国産樹脂流動解析ソフトウェアです。長年の研究開発により蓄積された樹脂流動解析ソフトウェアが皆さまの設計・解析業務を効率化します。各種モジュールやオプションを組み合わせることで、設計者から解析選任者まで幅広くご活用いただけます。東レ独自開発のアルゴリズムは高速・高精度に樹脂の流動性を設計にフィードバックします。

  • プラスチック成形品を設計する設計者の方
  • プラスチック成形品を生産する成形メーカーの方
  • プラスチック成形品を生産するために必要な金型メーカーの方
  • 優れた操作性3D TIMON 10よりインターフェースが刷新され、シームレスな操作が可能となりました。複数個の設計変更案を同一ファイルで比較検証することが可能です。また計算結果もバイナリで管理することで、1000万要素でも快適にご利用頂けます。
  • 幅広いご利用シーン製品設計、金型設計、成形トラブル対応まで様々な用途で幅広くご利用いただけます。当社のお客さまでも、試作検討、ハイサイクル検討、品質向上検討などに用いられています。
  • 豊富な樹脂材料DBポリカーボネート、アクリル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリスチレン、エポキシ、等々、約2500種類以上のレジン(樹脂)がDB搭載されております。DBに搭載されているレジンは、バージョンアップ時に随時更新されています。

豊富な拡張モジュール群・最小構成でのモジュール導入

各種成形法にあった拡張モジュールが準備されております。しかも、最低限の必要なモジュールだけ追加してシミュレーションすることが可能です。他の樹脂流動解析ソフトでは、不要なモジュールも導入必須となるのが一般的です。その点で、コストパフォーマンスが優れています。

豊富な計算パラメータ(キヤノンカスタマイズ)

様々な業界で性能を発揮するため、各種計算パラメータが準備されています。このパラメータにより、より現実に近い結果を得ることが可能です。キヤノンで長らく培ってきた樹脂流動解析がTIMONと融合しています。受託解析においては、このキヤノンカスタマイズを利用して、計算することも可能です。

「TIMON」には、コンシェルジュによる簡易設定が可能な「TMD(TIMON Mold Designer)」とシームレスに操作可能な「3D TIMON」、の2製品がございます。

TMD(TIMON Mold Designer)

TMD(TIMON Mold Designer)は、コンシェルジュ(ガイダンス機能)により、提示されたフローを順番にこなしていくだけで、計算可能なソフトウェアです。独自に開発されたソルバーにより、計算プロセスも極めて高速です。計算評価も一覧で表示され、解析経験の少ない方にお勧めです。

TMD-FLOW

充填解析・そり解析

TMD-COOL

金型温度解析

3D TIMON

3D TIMONは、熱可塑性樹脂と熱硬化樹脂に対して、樹脂流動解析を行うことができるソフトウェアです。ロバスト性に優れたソルバーを搭載し、1000万要素を超えるメッシュでも軽快に操作、シミュレーションができます。各種成形法に対応しており、ユーザー様の声を反映した開発が活発に行われています。

3D TIOMN - FLOW

基本モジュール。充填プロセスから得られるウェルド会合角や充填パターンの予測

3D TIMON - PACK

保圧プロセスから得られる結果を利用し、収縮歪み、ゲートシール時間等の予測

3D TIMON - FIBER

強化樹脂における繊維配向予測

3D TIMON - WARP

線形構造解析による離型後のそり・収縮予測

3D TIMON - MCOOL

定常、非定常での金型温度予測。STLファイルを用いて詳細な金型温度予測も可能

3D TIMON - INSERT

インサート成形用。インサート部品と最終成形品のそり変形が予測可能

3D TIMON - MultiMold

複合成形(2色)成形用。1次成形品の溶融検討が可能

3D TIMON - OPTICS

光学素子成形用。充填・保圧に起因する複屈折を予測可能

3D TIMON - SuperThin

最大肉厚0.5mm以下のLCP材の成形用。そり予測の改善

3D TIMON - AWARP

結晶性強化樹脂を用いた大型成形品用

3D TIMON - PRESS

射出圧縮成形用。低圧成形も可能

3D TIMON - StructVE

粘弾性を考慮した、高精度そり変形、アニール処理を検証可能

3D TIMON - CompositePRESS

SMC・BMC樹脂プレス成型法、スタンピング成形法用

3D TIMON - ReactiveMOLD(※)

熱硬化樹脂の各種成形法の解析が可能 ※3D TIMON - ReactiveMOLDは、1モジュールで充填、保圧、繊維配向、そり、トランスファー、ICパッケージ、等、各種の成形法がセットになっております。

3D TIMON - TetMESH

バブルメッシュ手法を用いたテトラメッシャー

AMDESS for TIMON

応答局面法を用いた最適化手法を簡単なインターフェースご提供

OS Microsoft Windows 7 Professional, Enterprise,Ultimate
CPU Intel Pentium4 / Xeon 2GHz以上、AMD Opteron/Athlon64 1.8GHz以上
メモリ 2GB以上を推奨
周辺機器 CD-ROMドライブ(インストール用)
周辺機器 FlexNETネットワークライセンス

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