ホーム > イベント・セミナー > 【Japan IT Week春(前期)】 組込みシステム開発技術展
ホーム > ソリューション・製品 > 組込みソリューション > 【Japan IT Week春(前期)】 組込みシステム開発技術展
ホーム > ソリューション・製品 > 品質検証サービス > 【Japan IT Week春(前期)】 組込みシステム開発技術展
ホーム > ソリューション・製品 > 組込みソリューション > 組込みセキュリティ > 【Japan IT Week春(前期)】 組込みシステム開発技術展
ホーム > ソリューション・製品 > 組込みソリューション > 車載システム開発 > 【Japan IT Week春(前期)】 組込みシステム開発技術展

【Japan IT Week春(前期)】 組込みシステム開発技術展

  • イベント

キヤノンITソリューションズは、 Japan IT Week春(前期)の「組込みシステム開発技術展」に出展いたします。
展示ブースでは、「車載制御システムソリューション」・「ロボット制御ソリューション」・「AI・画像処理ソリューション」・「組込みセキュリティサービス」・「品質検証サービス」の展示を行います。

開催日時 2019年4月10日「水曜日」~12日「金曜日」
10時~18時
※最終日のみ17時まで
会場・アクセス

東京ビッグサイト
〒135-0063
東京都江東区有明3-11-1

内容

●展示位置
ブース番号「6-12」


●展示概要
キヤノンの製品開発で培った様々な保有技術を活用し、「車載制御システム」や「FA(ファクトリーオートメーション)システム」など、幅広い分野の組込み開発事例をご紹介します。また、キヤノンの得意とする画像処理技術やセキュリティ技術を組み合わせた、先進的で具体的なソリューションサービスもご紹介いたします。


●展示詳細

  • 各展示デモ内容は変更となる場合がございます。予めご了承ください。

<車載制御システムソリューション>
車載制御システム開発の課題解決に向けた提案をご紹介いたします。
ラジコンカーを用いたデモンストレーションやAutomotive-SPICEに準拠した基盤システムイメージをもご確認いただけます。
■車載SPFソリューション(AUTOSAR準拠)
名古屋大学発ベンチャー企業であるAPTJ株式会社への参画と弊社が提案する車載SPFソリューション
■経験豊富なリソースを活用したエンジニアリングサービス
車載ECU開発(要素検討からプロト~製品開発)、故障診断、開発支援ソフト開発等
■車載プロセス支援ソリューション
Automotive-SPICE、ISO26262対応における支援/実施を通してプロセス構築を実現するソリューション

<ロボット制御ソリューション>
キヤノングループ内外の産業機器製品開発で培った要素技術を組み合わせた、ロボット制御ソリューションを展開しています。
本展示会では、アームと移動ロボットによる模擬搬送のデモンストレーションを実施いたします。
■応用分野
産業ロボット、コミュニケーションロボット、各種フィールドロボット、医療用ロボット等
■保有技術
画像処理、機器学習、通信、デバイス制御、リアルタイム処理、ROS等

<AI・画像処理ソリューション>
FA(ファクトリーオートメーション)、ADAS/AD(自動運転)を支援するAI・画像処理ソリューションを展開しています。
本展示会では、以下のデモンストレーションを実施いたします。
■金属部品の検査マシンビジョンシステム
■特殊素材表面のAI外観検査システム
■車載カメラ画像の物体認識システム
  • キヤノン(株)が開発中のエッジコンピューティング用マシンビジョンシステム「AI Powered Vision System」を参考出展します。

<組込みセキュリティサービス>
以下の暗号・認証技術を用い、組込み製品向けに最適なセキュリティサービスを提供しています。
本展示会では、IoT分野での利用シーンを想定したセキュア通信(TSL1.3)のデモンストレーションを実施いたします。
■暗号化
SSL/TLS(TLS1.3)、暗号ライブラリ(OpenSSL他)組込み、危殆化対策、NIST標準(FIPS/SP800)、鍵・証明書管理、TPM、改ざん検知
■認証技術
2要素認証、生体認証、LDAP認証、Kerberos認証、機器認証、PKI認証、IEEE802.1x

<品質検証サービス>
産業機器や車載制御システム、医療機器など、組込みソフトウェア全般を開発プロセス全体から品質分析し、お客様の様々な品質課題を解決する品質検証サービスを提供しています。
本展示会では、「最適なテスト自動化環境」・「回帰テスト・組み合わせのテストによる効率化」・「ドキュメント評価により開発プロセスの上流工程から品質を向上する施策」など、様々な品質検証に関する提案をご紹介します。

主催 リード エグジビション ジャパン株式会社
定員 イベントにつき、定員はありません。
参加費 5,000円(招待券持参者は無料)
  • 招待券のお申込みは「このイベントのお申し込み」ボタンより展示会サイトにお進みの上、入手ください。

このセミナーについてのお問い合せ先

エンベデッドシステム事業部
TEL:044-520-0670

関連するソリューション・製品

ホーム > イベント・セミナー > 【Japan IT Week春(前期)】 組込みシステム開発技術展
ホーム > ソリューション・製品 > 組込みソリューション > 【Japan IT Week春(前期)】 組込みシステム開発技術展
ホーム > ソリューション・製品 > 品質検証サービス > 【Japan IT Week春(前期)】 組込みシステム開発技術展
ホーム > ソリューション・製品 > 組込みソリューション > 組込みセキュリティ > 【Japan IT Week春(前期)】 組込みシステム開発技術展
ホーム > ソリューション・製品 > 組込みソリューション > 車載システム開発 > 【Japan IT Week春(前期)】 組込みシステム開発技術展